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2026/7/3新サービスのご案内

IoT・モノづくりを加速する半導体試作品開発支援「semiconJP」のご紹介

法人のお客様各位

いつも大変お世話になっております。株式会社コンプラスでございます。

当社はこれまで、国内・海外における半導体の企画・設計から製造・販売にわたり、多くの技術蓄積を重ねてまいりました。この度、多様化する産業界のIoTニーズやスピーディーな新製品開発を強力にバックアップするため、新たなモノづくり支援サービス「semiconJP(セミコン・ジェイピー)」を本格始動いたしましたことをお知らせいたします。

先般発表いたしました「Compras KY-1000シリーズ」の最新版や、次世代飲料テクノロジー「BeerTech」への実装を可能にしたコア技術も、すべてこの「semiconJP」のインフラと開発ノウハウから生み出されたものです。

semiconJP 半導体試作品開発支援 IoT・モノづくりを加速

「semiconJP」とは?

IoT関連を中心とした、半導体・電子基板の「企画・設計・試作」に特化したモノづくり支援プラットフォームです。「アイデアはあるが、どう形にしていいか分からない」「量産前にプロトタイプで確実な実証実験を行いたい」という事業者の皆様の課題を、トップクラスの技術力で解決します。

サービスの3大特長

  • IoTに特化した高度な設計ノウハウセンサー連携、超低消費電力、通信モジュールの組み込みなど、現代のIoT機器に不可欠な要件を網羅した回路設計を行います。
  • 圧倒的なスピード対応自社内での一貫した運用管理体制により、仕様策定から試作品(プロトタイプ)の完成、動作検証までのリードタイムを大幅に短縮します。
  • ビジネス規模に合わせた柔軟なカスタマイズ価格は300万円から対応。初期の概念実証(PoC)用の1枚の試作から、限定運用のための小ロット生産まで、事業計画にフィットする柔軟なプランをご提案します。

このような事業者様におすすめです

  • 新たなスマート家電や、工場向け産業用IoTデバイスの開発を検討されている企業様
  • 既存のアナログ機器をデジタル化(DX)し、通信機能を持たせたいメーカー様
  • 独自のセンサーやアルゴリズムをハードウェアに組み込んで市場を切り拓きたいスタートアップ企業様

ご相談・お問い合わせについて

「semiconJP」では、専門の技術コンサルタントによる初期オンライン相談を随時受け付けております。アイデア段階、仕様書が未完成の状態でも全く問題ありません。お客様の「つくりたい」を具現化する最適なロードマップをご提示いたします。

詳細なサービス概要や過去の試作事例(実績)につきましては、当社Webサイトをご覧いただくか、お問合わせください。

株式会社コンプラスは、これからも「semiconJP」を通じて、日本の、そして世界のモノづくりの未来に貢献してまいります。今後とも変わらぬお引き立てを賜りますようお願い申し上げます。

「semiconJP」ご紹介資料

試作開発から量産への道のりを、まるごとサポート — IoT時代を勝ち抜く、「すべて社内完結型」のハードウェア開発パートナー
ハードウェア開発における最大の障壁:分断されたプロセス — 基板設計・筐体設計・部品調達・ソフトウェア開発が業者ごとに分断され、コスト増大・技術検証の遅れ・外注管理のリスクが最大化
解決策:企画・設計・製造・評価までの一貫体制 — 製品構想から電子設計・部材調達・実装筐体・ソフトウェア・最終検証までコンプラス(すべて社内完結型)が一括対応
「従来型」と「社内完結型」の比較マトリクス — コミュニケーションコスト・仕様変更への柔軟性・トラブルシューティング・量産移行リスクの4項目で比較
統合型ファクトリーモデル:10のステップと3大フェーズ — 構想・電子設計(頭脳の設計)、ハードウェア具現化(肉体の構築)、システム実装・検証(命の吹き込み)
市場ニーズを技術要件へ変換する — 製品構想・用途設計で独自価値を持つ半導体製品・試作品を企画立案し、ターゲット仕様の定義で性能・消費電力・サイズ等を明確化
迅速なフィードバックを可能にする自社設計 — 回路設計・システム設計、仕様・設計書類一式を自社で制作、CAD/EDAツールの活用で試作サイクルタイムを劇的に短縮
グローバル調達網と高度な基板(PCB)製作 — 国内外の信頼性の高い調達網で品質・コスト・納期を最適化し、多層基板や高周波対応設計にも応えるプリント基板製作
高精度な実装とスピーディな筐体プロトタイピング — チップの手動・自動両対応の基板実装とX線検査、工業デザイン・CAD設計から3Dプリンタ製作までの筐体対応
ただの組み立てではない。「量産」を見据えたプロセス検証 — 組み立てやすさ・熱設計の妥当性・エラーの起きやすい工程を洗い出し、量産時のトラブルを未然に防ぐ
デバイスに命を吹き込むファームウェアの自社実装 — MCUやFPGAへのファームウェア開発・書き込み。ハードとソフトの開発者が隣接し、バグの特定やデバッグが極めて高速
クラウド連携と市場投入レベルの最終品質チェック — PC連携・モバイル連携・クラウド連携の機能テストとストレステストを徹底し、実使用環境での安定性を担保
完璧な試作とは、量産へのリスクをゼロにすること — 基板実装の歩留まりデータ・熱設計筐体の検証結果・部品の安定供給ルートが、量産時の圧倒的なコスト削減・市場投入期間(TTM)の大幅短縮・製造トラブルの排除を実現
多岐にわたる対象領域と、圧倒的なカスタマイズ性 — IoTデバイス・産業機器・電子部品。スポット対応から企画から量産までのフルサポートまで柔軟な関わり方をデザイン
開発リスクを最小限に抑え、最速で市場へ。 — IoT時代を勝ち抜くためのハードウェア開発を、今すぐ始めましょう

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