製品名
半導体試作「semiconJP」
コンセプト
IoT時代の半導体、ゼロから伴走します。
～ 試作から量産まで“まるごと設計室”
製品概要
semiconJPは、IoTやエッジデバイス向けの半導体試作・開発を支援するトータルソリューションです。
企画・設計から製造・量産まで一貫対応すると共に、迅速な製品化と高品質を実現し幅広い産業ニーズに応えます。
主な対象市場
- IoT・スマート家電・電子部品などを手がける事業会社
- 電子機器・モジュールを開発・製造するメーカー
- 技術系商社・製造系商社
- スタートアップ・研究開発機関・教育機関
- 自治体・公的プロジェクト・防災・インフラ分野
機能と特徴
- 構想段階からの一貫設計支援 要件定義と構想設計（ブロック設計）の段階からエンジニアが伴走し、仕様策定・構成提案をサポートします。
- 回路・基板設計とシミュレーション FPGA／ASIC／SoCを含む各種設計および動作シミュレーションに対応した技術体制。
- 短納期プロトタイプ製造 国内の製造ネットワークを生かし、スピーディな試作開発が実現可能。
- 量産移行支援 試作から量産設計、製造委託先（EMS企業）との橋渡しまでサポートします。
導入効果
1. 企業（IoT／新製品開発）の場合
| 項目 | Before（従来の課題） | After（semiconJP導入後） |
|---|---|---|
| 試作の進行管理 | 仕様検討・設計・試作をバラバラに依頼。進捗と責任が分散 | 要件定義～設計・試作・製造まで一貫支援。工程の連携と透明性が向上 |
| 技術的壁 | 回路設計や基板仕様に関する技術課題に対応できず停滞 | FPGA/ASIC/SoC設計に精通したエンジニアが構想段階からサポート |
| 試作コスト | 繰り返しの仕様変更や失敗により、試作コストが膨張 | 構想フェーズからの参画で設計ロス・再試作率を削減（約30～50％削減） |
| スピード | 発注から試作完了までに3～6ヶ月以上かかる | 国内製造ネットワークを活用し、最短3週間でプロトタイプ完成も可能 |
2. メーカー（電子機器・部品製造）の場合
| 項目 | Before（従来の課題） | After（semiconJP導入後） |
|---|---|---|
| 技術提案の幅 | 顧客ニーズに対し、製品スペック以上の提案が難しい | ブロック設計・カスタム回路を活かした仕様ベース提案が可能に |
| 内製リソース不足 | 開発チームが他製品で手一杯。新規対応にリソース割けず | 一部工程を外部委託することで、内製設計負荷を最大60％削減 |
| 試作依頼の属人化 | 試作パートナーが属人的で、技術ドキュメントが不十分 | ドキュメント化・仕様管理を標準化。再現性ある品質で量産にスムーズ連携 |
| 量産移行の壁 | 試作と量産設計が乖離し、手戻りやコストアップが発生 | 量産視点の設計思想を初期段階から導入。試作→量産の橋渡しを効率化 |
3. 商社（技術提案・受託支援）の場合
| 項目 | Before（従来の課題） | After（semiconJP導入後） |
|---|---|---|
| 提案の差別化 | 汎用部材の取次だけでは競争力が弱い | 「試作から製品化まで支援できる商社」として技術価値を加算 |
| 開発支援体制 | 自社では設計リソースがなく、顧客相談に受け身対応 | 構想設計～基板化まで一貫提案できるソリューション型営業が可能に |
| 顧客信頼 | パートナー任せで品質や納期に不安 | semiconJPとの協業で、技術レビューや試作検証を商社主導で提供可能に |
| 新規開拓 | 新規開発案件の相談ルートが限られる | 技術支援付きの提案により引き合い増加・開発案件化率向上（実績1.5～2倍） |
製品価格
要件定義～試作までのパッケージ開発：別途ご相談
設計・試作のみの技術支援も可能。NDA、共同開発契約等柔軟に対応します。
導入事例
◆ 食品メーカー（東京都）構想段階からの仕様策定で試作期間を50％短縮
新規IoTセンサーデバイスの開発にあたり、構想はあるものの設計経験が乏しく、試作が進まずに停滞していたが、要件整理からブロック図作成・回路設計・基板試作までをsemiconJPにて一括対応。
初回打ち合わせから約3週間で初期プロトタイプを納品し、量産化に向けた仕様確定も迅速に進行。
従来の自社単独開発に比べ、開発期間は約半分、開発コストは約40％削減できたと高く評価されています。
◆ 大手電子部品メーカー自社設計部門の負荷分散と短納期試作に対応
リソース不足により小規模試作案件への対応が難しくなっていた開発部門が、semiconJPを外部パートナーとして採用。
FPGA設計〜基板製作までをsemiconJPに委託することで、社内は要件定義と検証に集中。
試作対応スピードが向上したことで、社内のプロジェクト納期全体にも余裕が生まれ、設計部門の負荷を30〜40％削減できたとの声も。パートナー企業として今後の共同開発やOEM展開も検討中。
◆ 大手商社（関西）顧客への技術提案力が強化され、新規案件の成約率が向上
製造業クライアントからの「プロトタイプも含めたソリューション提案がほしい」という声に対応するため、semiconJPと業務連携。
課題ヒアリング→構想設計→見積→試作支援という一連の流れをワンストップで提示できるようになり、提案の説得力と受注確度が大幅にアップ。
実際に提案から受注までの期間が短縮され、受注率は従来比で約1.8倍に向上した事例も。クライアントの信頼獲得と囲い込みにもつながっています。
導入までの流れ
対象製品の概要や構想、課題感、スケジュールなどをヒアリング。
PoC（試作検証）か量産を視野に入れた案件かを確認します。
必要な機能、チップ構成、通信方式、環境条件などをもとに、
開発範囲や対応技術（FPGA／ASIC／SoC）を整理します。
構想・要件を基に、システム構成・開発スケジュール・支援体制を明確にしたプランをご提案。
パッケージ対応または個別見積となります。
契約締結後、回路設計・基板設計・シミュレーション・試作製造に着手。
国内製造ネットワークを活用し、短納期での対応も可能です。
試作品の評価後、量産移行を視野に量産設計・EMS連携・コスト最適化を支援。
必要に応じて販路戦略や知財戦略まで対応可能です。
FAQ
FPGA、ASIC、SoCベースの設計・開発を得意とし、センサー、通信、電源回路や制御基盤など複合構成にも対応可能です。
システム構想の整理や仕様の抽出から支援可能です。ブロック図作成や構成提案も対応します。
アナログ／デジタル混在設計や高周波設計など、ニーズに応じた対応が可能です。
コスト・品質・納期の最適化を見据えた量産体制構築もお任せください。
要件確定から量産試作までのスケジュールも個別にご案内いたします。
貴社の知財や成果物の取り扱いについてもご相談可能です。
技術担当と直接の打ち合わせも可能です。全国対応可、英語での技術対応もご相談ください。
特に半導体部品を必要とする案件には長年の経験からご提案も可能です。
パッケージ型でのご提案（構想〜試作一式）や、設計のみのスポット支援も可能です。お気軽にご相談ください。
