製品名
半導体試作「semiconJP」
コンセプト
IoT時代の半導体、ゼロから伴走します。
～ 試作から量産まで“まるごと設計室”
製品概要
semiconJPは、IoTやエッジデバイス向けの半導体試作・開発を支援するトータルソリューションです。
企画・設計から製造・量産まで一貫対応すると共に、迅速な製品化と高品質を実現し幅広い産業ニーズに応えます。
主な対象市場
- IoT・スマート家電・電子部品などを手がける事業会社
- 電子機器・モジュールを開発・製造するメーカー
- 技術系商社・製造系商社
- スタートアップ・研究開発機関・教育機関
- 自治体・公的プロジェクト・防災・インフラ分野
機能と特徴
- 構想段階からの一貫設計支援 要件定義と構想設計（ブロック設計）の段階からエンジニアが伴走し、仕様策定・構成提案をサポートします。
- 回路・基板設計とシミュレーション FPGA／ASIC／SoCを含む各種設計および動作シミュレーションに対応した技術体制。
- 短納期プロトタイプ製造 国内の製造ネットワークを生かし、スピーディな試作開発が実現可能。
- 量産移行支援 試作から量産設計、製造委託先（EMS企業）との橋渡しまでサポートします。
製品価格
要件定義～試作までのパッケージ開発：別途ご相談
設計・試作のみの技術支援も可能。NDA、共同開発契約等柔軟に対応します。
導入事例
◆ 食品メーカー（東京都）構想段階からの仕様策定で試作期間を50％短縮
新規IoTセンサーデバイスの開発にあたり、構想はあるものの設計経験が乏しく、試作が進まずに停滞していたが、要件整理からブロック図作成・回路設計・基板試作までをsemiconJPにて一括対応。
初回打ち合わせから約3週間で初期プロトタイプを納品し、量産化に向けた仕様確定も迅速に進行。
従来の自社単独開発に比べ、開発期間は約半分、開発コストは約40％削減できたと高く評価されています。
◆ 大手電子部品メーカー自社設計部門の負荷分散と短納期試作に対応
リソース不足により小規模試作案件への対応が難しくなっていた開発部門が、semiconJPを外部パートナーとして採用。
FPGA設計〜基板製作までをsemiconJPに委託することで、社内は要件定義と検証に集中。
試作対応スピードが向上したことで、社内のプロジェクト納期全体にも余裕が生まれ、設計部門の負荷を30〜40％削減できたとの声も。パートナー企業として今後の共同開発やOEM展開も検討中。
◆ 大手商社（関西）顧客への技術提案力が強化され、新規案件の成約率が向上
製造業クライアントからの「プロトタイプも含めたソリューション提案がほしい」という声に対応するため、semiconJPと業務連携。
課題ヒアリング→構想設計→見積→試作支援という一連の流れをワンストップで提示できるようになり、提案の説得力と受注確度が大幅にアップ。
実際に提案から受注までの期間が短縮され、受注率は従来比で約1.8倍に向上した事例も。クライアントの信頼獲得と囲い込みにもつながっています。
導入までの流れ
対象製品の概要や構想、課題感、スケジュールなどをヒアリング。
PoC（試作検証）か量産を視野に入れた案件かを確認します。
必要な機能、チップ構成、通信方式、環境条件などをもとに、
開発範囲や対応技術（FPGA／ASIC／SoC）を整理します。
構想・要件を基に、システム構成・開発スケジュール・支援体制を明確にしたプランをご提案。
パッケージ対応または個別見積となります。
契約締結後、回路設計・基板設計・シミュレーション・試作製造に着手。
国内製造ネットワークを活用し、短納期での対応も可能です。
試作品の評価後、量産移行を視野に量産設計・EMS連携・コスト最適化を支援。
必要に応じて販路戦略や知財戦略まで対応可能です。
FAQ
FPGA、ASIC、SoCベースの設計・開発を得意とし、センサー、通信、電源回路や制御基盤など複合構成にも対応可能です。
システム構想の整理や仕様の抽出から支援可能です。ブロック図作成や構成提案も対応します。
アナログ／デジタル混在設計や高周波設計など、ニーズに応じた対応が可能です。
コスト・品質・納期の最適化を見据えた量産体制構築もお任せください。
要件確定から量産試作までのスケジュールも個別にご案内いたします。
貴社の知財や成果物の取り扱いについてもご相談可能です。
技術担当と直接の打ち合わせも可能です。全国対応可、英語での技術対応もご相談ください。
特に半導体部品を必要とする案件には長年の経験からご提案も可能です。
パッケージ型でのご提案（構想〜試作一式）や、設計のみのスポット支援も可能です。お気軽にご相談ください。
